Новости

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:
·         диффузионный...

Далее

Системы вакуумной пайки компании budatec серии VS по праву заняли лидирующие позиции среди Российских производителей электроники высокой степени ответственности. Это стало возможным благодаря...

Далее

Приглашаем Вас посетить наш стенд на выставке ЭлектронТехЭкспо-2017, которая будет проходить в г. Москва с 25 по 27 апреля 2017 года одновременно с выставкой «ЭкспоЭлектроника», крупнейшей по...

Далее

Статьи

Компания Budatec основатели Дирк Буссе (Dirk Busse) и Александр Далбюддинг (Alexander Dahlbüdding). Мы создали компанию Budatec, чтобы разрабатывать и производить технологическое оборудование для электронной промышленности, прежде всего – систем...

Далее

Во многих областях применения электронных модулей — например, в медицинской,космической и авиационной технике, военной, автомобильной и энергетическойпромышленности, приходится отказываться от использования припоев с флюсом,ведь они становятся...

Далее

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Далее