Системы плазменной очистки поверхности

Сложные процессы пайки подчиняются строгим требованиям, предъявляемым к качеству паяного соединения. Бесфлюсовая пайка не способна удалять оксидные пленки ввиду отсутствия восстановителей поверхности. Одним из возможных решений этой проблемы является предварительная обработка поверхностей плазмой, которая может удалить с них окисления. Системы плазменной очистки удаляют физические и химические загрязнения без использования нагрева и применения жидких сред.

Установка плазменной очистки поверхности PS25UG


...

Преимущества плазменной очистки поверхности:

• увеличение поверхностного натяжения за счет выравнивания микронеровностей;
• удаление оксидного слоя и устранение органических загрязнений, улучшение смачиваемости и растекаемости;
• стандартизация процесса пайки за счет улучшения однородности паяного соединения;
• возможность «регенерации» подержанных конструктивных элементов.