Преформы припоя PFARR

Преформы припоя PFARR

Компания Pfarr Stanztechnik производит мягкие и тугоплавкие припои, которые чаще всего применяются в виде штампованных деталей в электронной и микроэлектроннои промышленности.

Составы припоев и размеры деталей изготавливаем по желанию заказчика.

Высокое качество продукции гарантированно системой менеджемента качества компании, которая сертифицирована в соответствии с требованиями DIN EN ISO 9001:2000 и DIN EN ISO 14001.

Преформы припоя предназначены для решения широкого спектра проблем пайки в таких областях, как сборка электронных модулей, автомобильная электроника, изготовление коннекторов и разъемов, технология для монтажа кристаллов, пайка подложек силовых модулей, сборка электронных компонентов.

Преформы – высокоточно произведенные микрослитки припоя, пригодные для формирования необходимого объема припоя в точке пайки с очень большими возможностями. Изготавливаются преформы широкого спектра форм, размеров, типов сплавов и флюсов для удовлетворения любых потребностей.


 Заказ по телефону : +7 (812) 318-11-51 

Мягкие припои высокой степени очистки, не содержащие оксидов

Продукция
Мягкие припои состоят из специального сплава компонентов, высокой степени очистки (минимум
99,99%). Они изготавляются по методам вакуумно-непрерывного или специального литья. Припои
при этом получаются свободными от оксидов и приобретают превосходные связывающие свойства.
Мягкие припои поставляются в виде:

  • штамповок (круг, кольцо, прямоугольники или другие формы)
  • полос
  • тонких лент, а также фольги (обычные размеры: ширина – 0,5 мм, толщина - 11 µм)
  • проволоки и проволочных отрезков
  • шариков 0,2- 2,0 мм)
  • слитков

Другие детали и формы по договоренности

Область применения

Припои предназначены для пайки без флюсующих добавок в вакууме или под воздействием
защитного газа, например:

  • монтаж полупроводниковых элементов выпрямительных модулей или выпрямительных мостов
  • пайка полупроводниковых кристаллов из отдельных элементов
  • монтаж электронных деталей для электронной и микроэлектронной промышленности