Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:
·         диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми...

Далее

Системы вакуумной пайки компании budatec серии VS по праву заняли лидирующие позиции среди Российских производителей электроники высокой степени ответственности. Это стало возможным благодаря безупречному качеству оборудования и уникальным...

Далее

Приглашаем Вас посетить наш стенд на выставке ЭлектронТехЭкспо-2017, которая будет проходить в г. Москва с 25 по 27 апреля 2017 года одновременно с выставкой «ЭкспоЭлектроника», крупнейшей по количеству и самой представительной по составу участников...

Далее

Благодаря совместной работе специалистов компаний Авантех и budatec введен в эксплуатацию цех по выпуску полупроводниковых приборов на производственной площадке известного Российского производителя микроэлектроники. Цех оборудован 3 современными...

Далее

В рамках международной выставки «ЭлектронТехЭкспо» инженеры компании budatec GmbH представят системы вакуумной пайки.

Технология вакуумной пайки позволяет получить паяное соединение с низким содержанием пустот, что повышает его надежность.

На...

Далее