Новости
Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:
· диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами);
· детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.
Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).
Технологические возможности пресса:
· Площадь спекания до 60х60мм
· Максимальная высота изделия 10мм
· Максимальное усилие 15 000Н
· Регулировка усилия с шагом 10Н
· Спекание при температуре до 300 0С
Метод спекания обладает следующими преимуществами:
· Однородность соединения
· Повышенная прочность
· Улучшенная теплопроводность
· Улучшенная электропроводность
· Повышенная рабочая температура
Подробную информацию по данной технологии уточняйте у специалистов компании Авантех.