Технология спекания в системах вакуумной пайки

Спекание, именуемое также технологией низкотемпературной пайки (NTV), является технологией сборки и соединения электронных устройств и отличается следующими особенностями:
·         диффузионный процесс (между паяльной пастой и соединяемыми элементами); 
·         детали стыкуются при температуре плавления соединительного материала, обеспечивая тем самым высокую термическую прочность при сравнительно низких технологических температурах.

Компания budatec GmbH разработала и приступила к производству уникальной системы вакуумной пайки с прессом для спекания (sintering press).  

Технологические возможности пресса: 
·         Площадь спекания до 60х60мм 
·         Максимальная высота изделия 10мм 
·         Максимальное усилие 15 000Н 
·         Регулировка усилия с шагом 10Н 
·         Спекание при температуре до 300 0С  

Метод спекания обладает следующими преимуществами:
·         Однородность соединения 
·         Повышенная прочность 
·         Улучшенная теплопроводность
·         Улучшенная электропроводность
·         Повышенная рабочая температура

Подробную информацию по данной технологии уточняйте у специалистов компании Авантех.

www.avanteh.ru www.budatec.ru