В рамках международной выставки «ЭлектронТехЭкспо» инженеры компании budatec GmbH представят системы вакуумной пайки.
Технология вакуумной пайки позволяет получить паяное соединение с низким содержанием пустот, что повышает его надежность.
На...
Далее