Новости
В рамках международной выставки «ЭлектронТехЭкспо» инженеры компании budatec GmbH представят системы вакуумной пайки.
Технология вакуумной пайки позволяет получить паяное соединение с низким содержанием пустот, что повышает его надежность.
На стенде А219 (павильон № 2, зал №7) компании Авантех Вы сможете пообщаться со специалистами компании и ознакомиться с оборудованием для вакуумной пайки, которое широко используется в производстве микроэлектронных, СВЧ, силовых и лазерных изделий. Представители компании готовы оказать Вам содействие в построении технологического процесса вакуумной пайки применительно к вашему производству.
Так же Вы сможете посетить семинар «Технологии и материалы для вакуумной пайки», который будет проходить в первый день выставки 15 марта 2016г. с 14.00 до 15.00 в конференц-зале B, павильон №2, зал №7.