Компания Budatec будет представлена на выставке Smthybridpackaging

Уважаемые коллеги,
В г. Нюрнберг, Германия, с 05.05.2015 по 07.05.2015 будет проходить международная выставка SMThybridpackaging. В рамках данной выставки компания Budatec, представит системы вакуумной пайки VS160UG и VS320.
Впервые компания будет представлять вниманию посетителей оборудование для спекания на базе печи VS320, которая состоит из:

•          Пресса с усилием до 1500кг, с рабочей зоной 60*60мм
•          Электромотора с анализатором усилия
•          Подогреваемой плиты

 Технология спекания позволяет получить однородное соединение чипа с подложкой без содержания пустот, а так же соединение элементов с помощью технологии спекания исключает дальнейшее ухудшение параметров теплопроводности паяного соединения.
В ходе выставки Вы сможете ознакомиться с техническими особенностями продукции, пообщаться непосредственно с разработчиками оборудования компании Budatec, обсудить варианты построения технологического процесса с  использованием оборудования и материалов применительно к Вашему производству.
Приглашаем Вас посетить стенд 7-341компании Budatec и ознакомиться с последними технологическими решениями в области вакуумной пайки и спекания.